1. Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : a focus on reliability

المکتبة: كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتی شریف (طهران)

موضوع: ، Electronic packaging-- Design,، Hybrid integrated circuits-- Design and construction,، Multichip modules )Microelectronics(-- Design and construction

رده :
TK
7870
.
15
.
P42
1994